Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a … Wikipedia
Wafersortieranlage — plokštelių rūšiuotuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer sorter vok. Wafersortieranlage, f rus. сортировщик пластин, m pranc. trieuse des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelių rūšiuotuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer sorter vok. Wafersortieranlage, f rus. сортировщик пластин, m pranc. trieuse des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
trieuse des tranches — plokštelių rūšiuotuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer sorter vok. Wafersortieranlage, f rus. сортировщик пластин, m pranc. trieuse des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
сортировщик пластин — plokštelių rūšiuotuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer sorter vok. Wafersortieranlage, f rus. сортировщик пластин, m pranc. trieuse des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Banyan switch — A Banyan Switch is a complex crossover switch used in electrical or optical switches.It is named for its resemblance to the roots of the Banyan tree which crossover in complex patterns. Logical banyan switches are used in logic or signal pathways … Wikipedia
Crossover switch — In electronics, a crossover switch or matrix switch is a switch connecting multiple inputs to multiple outputs using complex array matrices designed to switch any one input path to any one (or more) output path(s). There are blocking and non… … Wikipedia